O tehnologiji DEK paste za ofsetni tisk
Smo veliko podjetje za tiskanje v Shenzhenu na Kitajskem. Ponujamo vam vse knjige publikacij, trda vezava knjige tiskanje, papercover knjige tiskanje, trda vezava notebook, sprial knjige tiskanje, sedlo stiching knjige tiskanje, tiskanje brošur, pakiranje škatla, koledarji, vse vrste PVC, brošure o izdelkih, opombe, knjige za otroke, nalepke, izdelki vrste posebnih papirnih barvnih tiskarskih izdelkov, igralne kartice in tako naprej.
Za več informacij obiščite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Hiter razvoj elektronske tehnologije za spodbujanje nenehnega razvoja tehnologije površinske montaže SMT. Elektronske komponente postajajo lepše in lepše; korak šiva je vse manjši in manjši; zahteve za trdnost in zanesljivost vgradnje komponent se povečujejo in povečujejo. Hkrati pa javnost več pozornosti namenja varstvu okolja, zato se zahteva večje število proizvodnih procesov, ki vsebujejo svinec.
Zamenjava tradicionalne svinčeve spajkalne paste s prevodno pasto brez svinca za dokončanje namestitve sestavnih delov je nova tehnologija SMT, proizvedena v tem kontekstu. Offset je ključni del tehnologije.
Offset tisk za tehnologijo površinskega montaže (SMT), primer 1:
Enostransko vstavljena pasta za mešanje z mešalnim valom
PCBa površinski offset tisk, dajanje komponent, sušenje, dajanje vstavljenih komponent na površino PCBb, spajkanje valov
Offset za površinsko montažno tehnologijo (SMT) Primer 2:
Poln stranski PCB montažni proces
PCBa površinski ofsetni tisk, polaganje komponent, sušenje, PCBb površinska tiskarska pasta, polaganje komponent na PCBb površino, PCBb površinsko spajkanje \ t
Offset tisk za tehnologijo površinskega montaže (SMT), primer 3:
Tesnilna plast kapsule
Izravnana površina PCB, ki pokriva površinsko montažo
Postopek ofsetnega tiskanja
Offset gumi material se imenuje v skladu z zahtevami in se natisne s postopkom sitotiska na določeno ravninsko območje, kot je na PCB blazinicah. Tiksotropija je glavna značilnost ofsetnega procesa v smislu vpliva motenj procesnih parametrov na njegov proces. Za izravnavo obdelave, mokro blazinico sesalne sile PCB, ravnotežje med interakcijo in offset tiskarskim lepilnim delom tako, da se površinska napetost natisnjene plastične šablone potegne v odvodno luknjo v blazinici. Pri naslednjem odmiku odtisa se nato natisne plastika, ki se natisne in se napolni s silo mokrega sesanja.
Čeprav ima proces ofsetnega tiskanja in postopek razdeljevanja podobnosti, vendar pripadajo dvema različnima proizvodnima procesoma. V primerjavi s slednjim ima postopek ofsetnega tiskanja takšne značilnosti:
* Zelo stabilno lahko nadzoruje količino črnila. Za podporo (blazinice) 5-10-milimetrske plošče do majhne PCB plošče se lahko proces ofsetnega tiskanja zlahka in zelo stabilno natisne debelina plastike pod nadzorom v območju 2 ± 0,2 mils.
* Offset tisk različnih velikosti in oblik je mogoče realizirati z enim tiskanjem na isti PCB plošči.
Offset tisk
Čas, ki je potreben za tiskano vezje, se nanaša samo na parametre, kot so širina tiskanega vezja in hitrost odmika, ne glede na število podložk PCB (blazinic). Razdeljevalec razdeli lepilo na PCB v zaporedju, čas, ki je potreben za odmerjanje, pa se spreminja s številom pik. Več točk je lepila, več časa je potrebno za odpravo.
Večina kupcev, ki uporabljajo offset tehnologijo, so pogosto zelo izkušeni pri tiskanju s tehnologijo za spajkanje. Določanje procesnih parametrov procesnih parametrov se lahko kot referenčna točka izvede z offsetnim tiskanjem spajkalne paste.
Nato razpravljamo o tem, kako parametri procesa tiskanja vplivajo na postopek odmika.
Šablona
V primerjavi s tiskanjem s spajkalno pasto je debelina kovinske mreže, uporabljene za tehnologijo ofsetnega tiska, relativno debelejša (0,1-2 mm); glede na to, da lepilo nima samodejne paste na PCB, ko je spajkalna pasta ponovno napolnjena. Značilnosti polikondenzacije blazinic, velikost odprtine za puščanje mrežnega očesa mora biti manjše, vendar je bolje, da ni manjša od velikosti sestavnega čepa. Prekomerno lepilo bo povzročilo kratek stik med sorniki sestavnih delov, še posebej, če je težko doseči 100% popolno natančnost. Za PCB plošče z majhnimi čipi s smolo je treba posebno pozornost posvetiti kratkim hlačam.
Razmik / strgalo za tiskanje
Za razliko od tiskanja s spajkalno pasto, je tiskalni razmik med napravo običajno nastavljen na majhno vrednost (namesto na nič!) Med ofsetnim tiskanjem, da se zagotovi, da luščenje med šablono in PCB sledi postopku tiskanja rezila. Razmik med tiskanjem je običajno povezan z velikostjo zaslona. Če se uporablja tiskanje z ničelno razdaljo (kontaktno), je treba uporabiti manjšo hitrost ločevanja (0,1-0,5 mm / s). Trdota strgala je relativno občutljiv procesni parameter. Priporočljivo je, da uporabite strgalo z visoko trdoto ali kovinski strgalo, ker bo strgalo z nizko trdoto »votlo« odmik pri puščanju šablone.
Smer tiskanja
Pri izravnavanju epoksi lepila je priporočljivo uporabiti tiskanje z eno smerjo, da se odpravi neusklajenost, ki jo lahko povzroči izmenično tiskanje. Mešalnik in nož za strganje (poplavno rezilo) delujejo izmenično, premik offsetnega rezila je končan, nož pa zmečkal tiskanje lepila v mizico nazaj v izhodiščni položaj.
Tlak tiskanja / hitrost tiskanja
Reologija lepila je boljša od lepljenja. Hitrost odmika je lahko sorazmerno visoka, vendar ne more biti tako visoka, da ne more zlekniti lepila na vodilnem robu rezila. Na splošno je izravnalni tlak od 0,1 do 1,0 kg / cm. Zvišan tlak ščetke iz tkanine je bil povečan, tako da je samo strgalo površino lepila na zaslonu.
Glas izkušenj
* Epoxy lepilo se zdi lažje, kot je lepilo nalepljeno na rezilo. Če pride do manjkajočega natisa, preverite, ali je na strgalu in rezilnem nalepku lepilo. Začnite z ofsetno ploščo, najprej s polnjeno tiskano plastično šablono. Tj. Je postavljeno večkratno tiskanje s položajem tiskanja tiskanega vezja. Ko je šablona za puščanje napolnjena s črnilom, se vsakič, ko otiralnik konča s tiskanjem, večina šablone v šabloni natisne na tiskano vezje. Ampak tudi za zagotovitev zelo stabilne količine tiskane plastike. Za ofsetni tisk, je ohranjanje šablone pušča "pritrjena" s tiskarskim črnilom, sama po sebi je vsebina procesa ofsetnega tiskanja, in ni potrebno, da bi posegali o tem.
* Običajno med postopkom ofsetnega tiskanja matrice ni treba čistiti. Če se na hrbtni strani šablone pojavi »razmaz«, je treba le delno očistiti »madeže«. Uporabiti morate tudi čistilno sredstvo, ki ga priporoča dobavitelj lepila.
* Debelina odtisa je v veliki meri odvisna od lastnosti tiskanja. V primeru konstantnih drugih parametrov, uporaba različnih funkcij natisnjene plastike dobi drugačno debelino odeje.
* Upoštevati je treba tudi offset tehnologijo, da zagotovimo (s kovino vsebovano srebro) lepilo, ki je kompatibilno s pinom, ploščo BCP in kovinski element v pogojih proizvodnega procesa in vlažnosti.
V procesu tiskanja za spajkalne paste bo proces ponovnega preseljevanja znotraj določenega območja samodejno "popravil" dislokacijo obližev. Toda pri tehnologiji ofsetnega tiskanja, proces ofsetnega tiskanja določa, da inženirji ne smejo "napovedati" te funkcije "samodejnega popravka". Z drugimi besedami, postopek ofsetnega tiskanja je za inženirje zahtevnejši.