Analiza tehnologije tiskanja rdečega lepila
Smo veliko podjetje za tiskanje v Shenzhenu na Kitajskem. Ponujamo vam vse knjige publikacij, trda vezava knjige tiskanje, papercover knjige tiskanje, trda vezava notebook, sprial knjige tiskanje, sedlo stiching knjige tiskanje, tiskanje brošur, pakiranje škatla, koledarji, vse vrste PVC, brošure o izdelkih, opombe, knjige za otroke, nalepke, izdelki vrste posebnih papirnih barvnih tiskarskih izdelkov, igralne kartice in tako naprej.
Za več informacij obiščite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
S hitrim razvojem elektronske industrije, nekaj velikih elektronskih predelovalnih podjetij, SMT je postal mainstream, od najzgodnejših patch roke do sedanje opreme za avtomatizacijo patch, večina od njih so z uporabo SMT proces spajkalne paste, vendar veliko podjetij ima izdelke \ t Neizogibna proizvodnja kartuš (kot so računalniški monitorji), pojav prejšnjih procesov rdečega lepila in postopek spajkanja z poznim valom. Vendar pa ima proizvodnja rdečega plastičnega postopka stroge zahteve za nadzor spajkanja valov in za načrtovanje proizvodnje PCB. V nadaljevanju bom predstavil le vrsto zahtev za oblikovanje in procesne parametre procesa tiskanja rdečega lepila, ki poteka skozi zaliv, za katerega trenutno delam. Podjetje je izvedlo leto poskusov, da bi pridobilo učinkovite izkušnje in skupno referenčno vrednost industrije SMT!
S pomočjo vizualnih intercom proizvodov, od embalaže, naprave, vtičnico, racionalno obliko naprave, tehnične zahteve za odpiranje predloge, in razumno prilagoditev parametrov valov spajkanje, \ t stopnja prehoda varilne plošče je več kot 92%. (Na napravi je šest 20-polnih IC-jev in en 48-polni QFP). Po spajanju valov lahko le majhno popravilo doseže 100% prehodno hitrost, vendar se učinkovitost varjenja poveča za več kot trikrat v primerjavi z ročnim spajkanjem.
V nadaljevanju so navedene nekatere posebne zahteve glede oblikovanja, ki jih lahko delimo s sodelavci in strokovnjaki SMT.
Za debelino predloge in zahteve za odpiranje
(1) Debelina šablone: 0,2 mm
(2) Zahteve za odpiranje predloge: Širina odprtine IC je 1/2 širine obeh ploščic in več majhnih okroglih odprtin se lahko odpre.
Zahteve za postavitev naprave
(1) Dolga os komponente Chip je pravokotna na smer transporterja stroja za spajkanje valov; dolga os naprave integriranega vezja je vzporedna s smerjo transporterja stroja za spajkanje valov.
(2) Da bi se izognili senčnemu učinku, so konci enako velikih komponent poravnani vzporedno s smerjo talilnega vala; sestavne dele različnih velikosti je treba razporediti; majhne komponente morajo biti nameščene pred velikimi sestavnimi deli; Telo ščiti spajkalne konice in nožice. Kadar ni mogoče urediti v skladu z zgoraj navedenimi zahtevami, mora biti razdalja med komponentami 3 ~ 5 mm.
(3) Značilna smer komponent mora biti dosledna. Na primer, polarnost elektrolitskega kondenzatorja, pozitivni pol diode in enopolni konec tranzistorja morata biti pravokotna na smer prenosa, prvi del integriranega vezja in podobno.
Komponenta odprtine in oblikovanja blazinic
(1) Luknje za sestavne dele morajo biti razporejene na osnovni rešetki, 1/2 osnovni mreži in 1/4 osnovne mreže. Razdalja med luknjo vstavka komponente in premerom zatiča je, da se lahko spajka dobro navlaži.
(2) Eliptičen vzorec zemlje se uporablja za ožičenje sestavnih delov z visoko gostoto, da se zmanjša povezava kositra.
Osnovne zahteve za sestavne dele in tiskane plošče za postopke spajkanja valov
(1) Treba je izbrati troslojno komponento za površinsko montažo. Komponenta in spajkalni spoj lahko prenesejo temperaturne sunke več kot dveh spajkalnih valov 260 stopinj Celzija. Po spajkanju se ohišje naprave ne poškoduje ali deformira, konec komponente čipa pa nima pojava.
(2) Podlaga mora biti odporna na toploto 260 ° C / 50 s. Bakrena folija ima dobro lupilno trdnost, plast uporovnega upora pa ima še vedno zadostno adhezijo pri visokih temperaturah, zato se po spajkanju sloj uporov spajkanja ni nagubal.
(3) Napetost vezja je manj kot 0,8-1,0%
Parametri za spajkanje valov
(1) Fluxni sistem: volumen zraka za penjenje ali tlak vbrizga pretoka je treba določiti v skladu s pogojem, da se tok dotika spodnje površine PCB: količina škropljenja za pretok zahteva enakomerno in tanko plast na dnu tiskane plošče, in način nanašanja premaza Obstajata dve vrsti ščetkanja in doziranja.
Način premazovanja in penjenja mora nadzorovati specifično težo toka. Specifična teža toka je na splošno nadzorovana med 0,8 in 0,83.
B Kadar se uporabi metoda za kvantitativno vbrizgavanje, je pretok zaprt v posodi, ne hlapi, ne absorbira vlage v zraku in ni onesnažen, zato lahko sestava fluksa ostane nespremenjena. Glavne zahteve šobe lahko nadzorujejo količino pršila, šobo je treba pogosto čistiti, luknja za vbrizgavanje pa ni mogoče blokirati.
(2) Temperatura predgrevanja: nastavite glede na dejanske razmere v območju predgrevanja stroja za spajkanje valov (90-130 stopinj Celzija). Vloga predgrevanja: izhlapi topilo v pretoku, kar zmanjša nastajanje plina med spajanjem; kolofonija in aktivno sredstvo v fluksu začneta razpuščati in aktivirati, odstraniti ploščice iz tiskanega vezja, sponke komponente in vodnike Površina oksidnega filma in drugih onesnaževalcev hkrati zaščititi kovinsko površino, da se prepreči ponovna oksidacija; natisnjena plošča in komponente so v celoti predgrete, da se izognemo ostremu segrevanju med spajkanjem in toplotnim poškodbam tiskane plošče in komponent.
Temperatura in čas varjenja: Varilni postopek je zapleten postopek varjenja kovinskih površin, taline in zraka itd. Temperaturo in čas varjenja je treba nadzorovati. Če je temperatura spajkanja nizka, je viskoznost tekočega spajka prevelika, da bi se navlažila in razširila po kovinski površini, in lahko povzroči napake, kot so prevrnitev, premostitev in groba površina spajkanja. Če je temperatura spajkanja previsoka, se lahko komponente poškodujejo. To bo povzročilo težave, kot so hitrejša oksidacija spajkalnih spojev, spajkanje spojev in nezadostno spajkanje spojev. Temperatura spajkanja valov se določi glede na velikost in debelino natisnjene plošče, število in velikost komponent na natisnjeni plošči. Temperatura spajkanja valov je običajno 250 stopinj Celzija plus ali minus 5 stopinj Celzija. Ker je toplota funkcija temperature in časa, pri določeni temperaturi. Toplota spajkalnih spojev in komponent se sčasoma poveča. Spajkalni čas spajkanja valov se nadzoruje s prilagajanjem hitrosti transportnega traku. Hitrost transportnega traku se prilagodi glede na dolžino in širino vrha različnih vrst spajkanja valov za vsako spajkanje. Čas točkovnega pika označuje čas varjenja, čas spajkanja drugega vala pa je običajno 2,5-4 s. Kot za plezanje na krovu in višino vrha: Kot za plezanje je običajno 3-7 stopinj, priporočljivo pa je 5,5-6 stopinj. Koristno je odstraniti plin, ki ga povzroča tok, ki ostane okoli spajkalnih spojev in komponent. Na primer, če je v konstrukciji manjše luknje, če je SMD, mora biti plezalni kot (nagibni kot) večji, ustrezen plezalni kot se lahko izogne uhajanju in izčrpavajoči učinek; višina vrha je na splošno nadzorovana v debelini tiskane plošče. 2/3 in 3/4.
(3) Celovita prilagoditev parametrov procesa spajkanja valov: To je zelo pomembno za izboljšanje kakovosti spajkanja valov. Temperatura in čas spajkanja sta osnovna pogoja za dobro spajkanje. Temperatura in čas spajkanja sta odvisna od temperature predgrevanja, kota nagiba in hitrosti prenosa. Pri celoviti prilagoditvi procesnih parametrov najprej zagotovite temperaturo in čas varjenja. Prvi vrh spajkanja z dvojnim valovanjem svinca je na splošno okoli 220-230 stopinj Celzija / 1s, drugi vrh je običajno okoli 230-240 stopinj Celzija / 3s, skupni čas dveh vrhov pa se nadzoruje okoli 4-7s. Vsebnost bakra ne sme presegati 1%. Po povečanju vsebnosti bakra se poveča tudi površinska napetost kositra in tudi tališče je visoko. Zato je priporočljivo, da baker enkrat mesečno polirate za valovno spajkanje. Vzdrževanje je namenjeno nastavitvi peči na približno 200 stopinj in počakajte 4-8. Po uri smo zbrali nečistoče, ki vsebujejo baker (Cn6Sn5) na površini kositrne peči.
Izbira in uporaba rdeče plastike
(1) Ker ne gre za postopek razdeljevanja, ampak za tiskanje rdečega lepila, obstaja določena zahteva za tiksotropni indeks in viskoznost rdeče gume. Če tiksotropni indeks in viskoznost nista dobra, oblikovanje po tiskanju ni dobro, to je pojav kolapsa, zato se nekateri deli IC ne bodo držali rdečega lepila in bodo pripravljeni. (Referenčni tiksotropni indeks: 4-5; referenčna viskoznost: (8-10) x1000000)
(2) Ne strjeno lepilo, pritrjeno na ploščo, se lahko obriše z acetonom ali propilenglikol etrom ali s posebnim čistilnim sredstvom za rdeče lepilo.
(3) Neodprt izdelek shranite v hladilniku na suhem mestu pri temperaturi 2-10 ° C za obdobje skladiščenja 6 mesecev (odvisno od datuma pošiljanja zunaj pakiranja). Pred uporabo vrnite izdelek na sobno temperaturo in se vrnite na toplo več kot 24 ur.
(4) Čas sušenja je izbran tako, da znaša 90-120 sekund, temperatura strjevanja pa je prednostno okoli 150 stopinj.
(5) Ima dobro toplotno odpornost in odlične električne lastnosti ter izjemno nizko higroskopičnost in visoko stabilnost.
Previdnostni ukrepi za prilagajanje parametrov stroja
(1) Tlak je približno 4,5 kg
(2) Količino rdečega lepila je treba uporabiti, da se rdeče lepilo vrti na predlogi.
(3) Srednja razdalja SNAP OFF je nastavljena na 0,05 mm in hitrost je nastavljena na 2 ravni.
(4) Avtomatska frekvenca brisanja je nastavljena na 2.
(5) Ko je proizvodnja končana, se rdeče lepilo na vzorcu zavrže, ko se ne uporablja več v 5 dneh.
(6) Rdeče lepilo mora biti natančno natisnjeno med dvema blazinicama in ga ni mogoče zamakniti.