Uporaba tehnike spajkalne paste DEK offset
Smo veliko podjetje za tiskanje v Shenzhenu na Kitajskem. Ponujamo vam vse knjige publikacij, trda vezava knjige tiskanje, papercover knjige tiskanje, trda vezava notebook, sprial knjige tiskanje, sedlo stiching knjige tiskanje, tiskanje brošur, pakiranje škatla, koledarji, vse vrste PVC, brošure o izdelkih, opombe, knjige za otroke, nalepke, izdelki vrste posebnih papirnih barvnih tiskarskih izdelkov, igralne kartice in tako naprej.
Za več informacij obiščite
http://www.joyful-printing.com. Samo ENG
http://www.joyful-printing.net
http://www.joyful-printing.org
email: info@joyful-printing.net
Hiter razvoj elektronske tehnologije je spodbujal nenehen razvoj površinske tehnologije SMT. Elektronske komponente postajajo lepše in lepše; korak šiva je vse manjši in manjši; zahteve za trdnost in zanesljivost vgradnje komponent se povečujejo in povečujejo. Hkrati pa javnost več pozornosti namenja varstvu okolja, zato se zahteva večje število proizvodnih procesov, ki vsebujejo svinec.
Zamenjava tradicionalne svinčeve spajkalne paste s prevodno pasto brez svinca za dokončanje namestitve sestavnih delov je nova tehnologija SMT, proizvedena v tem kontekstu. Offset tisk je kritična komponenta tehnologije.
Offset tisk za tehnologijo površinskega montaže (SMT), primer 1:
Postopek enostranskega popravljanja PCB in mešanja valov
PCBa površinski offset tisk, dajanje komponent, sušenje, dajanje vstavljenih komponent na površino PCBb, spajkanje valov
Offset tisk za tehnologijo površinskega montaže (SMT), primer 2:
Proces spajanja z obojestranskim polnjenjem s polno vezavo PCB
PCBa površinski ofsetni tisk, polaganje komponent, sušenje, PCBb površinska tiskarska pasta, polaganje komponent na PCBb površino, PCBb površinsko spajkanje \ t
Offset tisk za tehnologijo površinskega montaže (SMT), primer 3:
Tesnilna plast kapsule
Polimerizacija površinskega odtisa pokrivnega pokrova tiskanega vezja
Postopek ofsetnega tiskanja
Tako imenovani ofsetni tisk je tiskanje želatinastega materiala na določeno ravno površino, kot je PCB plošča, v skladu s predpisanimi zahtevami skozi proces sitotiska. Tiksotropija je glavna značilnost ofsetnega procesa v smislu vpliva motenj procesnih parametrov na njegov proces. V smislu offset mehanizma, ravnotežje med mokro adsorpcijo PCB pad, adhezijo lepila in površinsko napetost odmika povzroči, da se del črnila v puščici šablone privabi na blazinico. Skozi naslednjo potezo odtisa se pušča šablono napolni z lepilom in mokra adsorpcija se nanese na novo blazinico.
Čeprav imajo postopek ofsetnega tiskanja in postopek točenja podobnosti, gre za dva različna proizvodna procesa. V primerjavi s slednjim ima postopek ofsetnega tiskanja takšne značilnosti:
* Zelo stabilno lahko nadzoruje količino črnila. Za PCB-je, ki imajo kot blazinico (pad) velikost 5-10 mils, lahko postopek odmikanja z lahkoto in zelo stabilno nadzoruje debelino vezi do 2 ± 0,2 mils.
* Offset tisk različnih velikosti in oblik je mogoče realizirati z enim tiskanjem na isti PCB plošči.
Offset tisk
Čas, ki je potreben za tiskano vezje, se nanaša samo na parametre, kot so širina tiskanega vezja in hitrost odmika, ne glede na število podložk PCB (blazinic). Razdeljevalec razdeli lepilo na PCB v zaporedju, čas, ki je potreben za odmerjanje, pa se spreminja s številom pik. Več točk je lepila, več časa je potrebno za odpravo.
Večina kupcev, ki uporabljajo offset tehnologijo, so pogosto zelo izkušeni pri tiskanju s tehnologijo za spajkanje. Procesne parametre, povezane s tehnologijo ofsetnega tiskanja, lahko določimo s pomočjo procesnih parametrov tehnologije tiskanja spajkalne paste.
Nato razpravljamo o tem, kako parametri procesa tiskanja vplivajo na postopek odmika.
Šablona
V primerjavi s tiskanjem s spajkalno pasto je debelina kovinske mreže, uporabljene za tehnologijo ofsetnega tiska, relativno debelejša (0,1-2 mm); glede na to, da lepilo nima samodejne paste na PCB, ko je spajkalna pasta ponovno napolnjena. Značilnosti polikondenzacije blazinic, velikost odprtine za puščanje mrežnega očesa mora biti manjše, vendar je bolje, da ni manjša od velikosti sestavnega čepa. Prekomerno lepilo bo povzročilo kratek stik med sorniki sestavnih delov, še posebej, če je težko doseči 100% popolno natančnost. Za PCB plošče z majhnimi čipi s smolo je treba posebno pozornost posvetiti kratkim hlačam.
Razmik / strgalo za tiskanje
Za razliko od tiskanja s spajkalno pasto, je tiskalni razmik med napravo običajno nastavljen na majhno vrednost (namesto na nič!) Med ofsetnim tiskanjem, da se zagotovi, da luščenje med šablono in PCB sledi postopku tiskanja rezila. Razmik med tiskanjem je običajno povezan z velikostjo zaslona. Če se uporablja tiskanje z ničelno razdaljo (kontaktno), je treba uporabiti manjšo hitrost ločevanja (0,1-0,5 mm / s). Trdota strgala je relativno občutljiv procesni parameter. Priporočljivo je, da uporabite strgalo z visoko trdoto ali kovinski strgalo, ker bo strgalo z nizko trdoto »votlo« odmik pri puščanju šablone.
Smer tiskanja
Pri izravnavanju epoksi lepila je priporočljivo uporabiti tiskanje z eno smerjo, da se odpravi neusklajenost, ki jo lahko povzroči izmenično tiskanje. Strgalo in rezilo folije delujejo izmenično, strgalo dokonča premik in datoteka vrne lepilo na začetni položaj tiska.
Tlak tiskanja / hitrost tiskanja
Reologija lepila je boljša kot pri spajkalni pasti. Hitrost odmika je lahko sorazmerno visoka, vendar ne more biti tako visoka, da ne more zlekniti lepila na vodilnem robu rezila. Na splošno je izravnalni tlak od 0,1 do 1,0 kg / cm. Izravnalni tlak se poveča tako, da le-to obrišete na površini šablone.
Izkušnje
* Epoxy lepilo se zdi, da se lažje drži strgala kot spajkalna pasta. Če pride do manjkajočega natisa, preverite, ali je na strgalu in rezilnem nalepku lepilo.
Za zagon ofsetne tiskarske plošče najprej napolnite šablono s tiskalnim lepilom. To pomeni, da se ista PCB plošča, ki se nahaja v položaju za tiskanje, natisne večkrat. Ko je šablona za puščanje napolnjena s črnilom, se vsakič, ko otiralnik konča s tiskanjem, večina šablone v šabloni natisne na tiskano vezje. In zagotoviti zelo stabilno količino tiskanja. Za ofsetni tisk, je ohranjanje šablone pušča "pritrjena" s tiskarskim črnilom, sama po sebi je vsebina procesa ofsetnega tiskanja, in ni potrebno, da bi posegali o tem.
* Običajno med postopkom ofsetnega tiskanja matrice ni treba čistiti. Če se na hrbtni strani šablone pojavi »razmaz«, je treba le delno očistiti »madeže«. Uporabiti morate tudi čistilno sredstvo, ki ga priporoča dobavitelj lepila.
* Debelina odtisa je v veliki meri odvisna od lastnosti tiskanja. Pri istih procesnih parametrih se lahko dobijo različni odmiki z različnimi značilnostmi.
* Lepilne tiskarske tehnologije je treba tudi paziti, da se zagotovi združljivost (vključno s kovino srebro) lepilo, BCP krovu in sestavni kovinski zatiči v pogojih proizvodnega procesa temperature in vlažnosti.
V procesu tiskanja z spajkalno pasto bo proces ponovnega preseljevanja "samodejno" popravil "zamenjavo obližev" v določenem območju. Toda pri tehnologiji ofsetnega tiskanja, proces ofsetnega tiskanja določa, da inženirji ne smejo "napovedati" te funkcije "samodejnega popravka". Z drugimi besedami, postopek kompenzacije je za inženirje zahtevnejši.